铣卡与封装
设备将智能卡生产的铣卡与封装功能合为一体。卡槽尺寸根据芯片模块尺寸而定。芯片模块从条带上冲切下来然后放置和固定到卡槽。然后使用热熔胶固定芯片模块而弹性凸点保证了连接的持久。
设备将智能卡生产的铣卡与封装功能合为一体。卡槽尺寸根据芯片模块尺寸而定。芯片模块从条带上冲切下来然后放置和固定到卡槽。然后使用热熔胶固定芯片模块而弹性凸点保证了连接的持久。
