Die Dual Interface Card Produktion basiert auf bewährter Mühlbauer Technologie, wie z.B. der Flexible Bump Technologie, die den sicheren Kontakt zwischen Modul und Antenne gewährleistet. Ein spezieller leitfähiger Kleber wird mit höchster Genauigkeit zwischen Antenne und Modul dosiert, der nach einer gewissen Aushärtungszeit als flexible Verbindung zwischen den beiden Teilen fungiert. Die neue MB TeConnect-Technologie basiert auf dieser langjährigen Erfahrung und kombiniert die Antennen-Touch-Milling-Technologie mit einem neuen Verbindungsmedium.