Klebeband-Laminierung

Die Klebebandlaminierung ist die Vorbereitung der Modulbänder für den Hotmelt-Prozess. IC-Module werden auf der Rückseite mit einem Klebeband laminiert. Für die Produktion von Dual-Interface-Karten ist eine kleine Modifikation notwendig, um die zusätzlichen zwei Positionen freizumachen, die später für den Flexible Bump-Anschluss verwendet werden.

Mühlbauers Klebeband-Laminierungssysteme

CML 201

  • Leicht zugängliche Steuerelektronik & Pneumatik
  • Automatische Spulensysteme für Modul- & Distanzband
  • SPS-gesteuertes Bediensystem
  • Abgeschlossener Produktionsschrank
  • Beste Prozessfähigkeit mit Beheizung von oben & unten für 100% blasenfreie Leimlaminierung
  • Sensor- & mechanisch gesteuerter Klebebandtransport garantiert exakte Klebefilmplatzierung
  • Werkzeugwechsel innerhalb von Sekunden (ohne Entfernen des Modulbandes)
  • Höchste automatische Produktionszeit
  • Bestes Kosten-Nutzen-Verhältnis
  • Bis zu 6.000 UPH (8-Kontakt-Modulband) oder 9.000 UPH (6-Kontakt-Modulband)
Erfahren Sie mehr über CML 201