Kombiniertes Fräsen & Bestücken

Dieser Prozessschritt vereint zwei wesentliche Bestandteile der Chipkartenproduktion in einer Anlage. In die Kartenkörper werden Vertiefungen gefräst, die entsprechend der Größe des zu implantierenden Moduls bemessen sind. Die IC-Module werden aus dem Tape ausgestanzt, bevor sie in die Vertiefung eingesetzt und fixiert werden. Dabei sorgt das Hotmelt-Band für die Haftung des Moduls in der Vertiefung, während der Flexible Bump eine dauerhafte Verbindung garantiert.

Mühlbauers kombinierte Fräs- & Bestückungssysteme

CMI 202

  • Vollautomatisches Fräsen von Vertiefungen & Einsetzen von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Grafisch basierte Fräsdesign-Programmierung
  • Hochgenaues Frässystem mit Kühlspindelantrieb
  • Schneller Werkzeugwechsel
  • Eigene Werkzeugherstellung & -anpassung
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • MCES / INCAPE geeignet
  • Bis zu 3.500 UPH
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CMI 5001

  • Vollautomatisches Fräsen von Vertiefungen & Einsetzen von IC-Modulen in Plastikkarten
  • Geeignet für Kontakt- & Dual-Interface-Kartenproduktion
  • Bedienerfreundlicher, flexibler & modularer Systemaufbau
  • MCES / INCAPE geeignet
  • Bis zu 5.000 UPH
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