Mühlbauers FCM 10000 zeichnet sich durch sein kompaktes Design, hohe Produktionsleistung und hervorragende Kosteneffizienz aus. Dieses System bestückt die Modulbänder mit Chips direkt vom Wafer durch Mühlbauers bewährte Flip-Chip-Technologie. Dabei kann eine Platzierungsgenauigkeit von ± 20 µm und ein Durchsatz von bis zu 9.500 UPH erreicht werden - das entspricht einer Jahreskapazität von 50 Millionen Modulen.
Das CMTI ist inline in den FCM 10000 integriert und ermöglicht eine vollautomatische optische und elektrische Inspektion. Das CMTI bietet volle Kontrolle über die Chipplatzierung mit hochpräziser optischer Messung von Position, Größe und Verschmutzung der Chipunterseite (abhängig von Klebertyp und Kontrast). Zusätzlich kann eine elektrische Prüfstation für ATR- und Funktionstests sowie für die Vorpersonalisierung integriert werden. Fehlerhafte IC-Module werden durch eine Ausschuss-Stanzung eindeutig gekennzeichnet.
Die 100%ige optische Inspektion bei jedem Bondvorgang garantiert höchste Produktionsqualität.
WESENTLICHE EIGENSCHAFTEN
DESIGN
DURCHSATZ