Für einen Funktionstest werden die IC-Module in einem Produktionsschritt elektrisch vereinzelt und getestet oder sogar vorpersonalisiert. Abhängig vom Chiptyp (Speicher oder Mikroprozessor) werden aufwendige Testroutinen und Parametertests ausgeführt durch die besten Testlesegeräte ihrer Klasse. Defekte Module sind deutlich durch ein Stanzloch gekennzeichnet.