CME 3060

Chip-Modul-Verkapselung

Mühlbauers CME 3060 repräsentiert eine neue Generation von Hochgeschwindigkeits-Chipmodul-Vergussanlagen. Während sie 100% INLINE PROZESSSTEUERUNG bietet, verfügt die Maschine auch über 50% mehr Aushärtekapazität im Vergleich zu anderen Systemen. Basierend auf dem neuen Dosierkopf-Designprogramm mit 16-facher Verkapselung und Verbesserungen in Bezug auf Qualität und Wartungsfreundlichkeit ist nun eine einfache und schnelle Rezepterstellung möglich. Das CME 3060 kann mit Thermo-, UV- und sogar einer LED-UV-Härtungsstation arbeiten. Das LED-UV-Aushärtungssystem benötigt deutlich weniger Platz und hat gleichzeitig mehr Leistung (im Vergleich zu Standard-UV-Entladungslampen), was eine Hochgeschwindigkeitsproduktion mit reduziertem Verzug und höherer Prozesskontrolle ermöglicht. Um eine optimale Kontrolle der Ausgabequalität zu gewährleisten, kann der Bandinspektionsprozess der TI 2280 inline integriert werden. Die TI 2280 kontrolliert die Dicke. Es ist sogar möglich, eine elektrische Prüfstation zu integrieren, um komplett geprüfte und versandfertige Module zu erhalten.

WESENTLICHE EIGENSCHAFTEN

  • Integrierte thermische und/oder UV (LED)-Aushärtungsstation
  • Neues Dosierprogramm zur einfachen Rezepterstellung
  • Inline-Integration des Bandinspektionssystems TI 2280 (optional)
  • 50% mehr Aushärtekapazität im Vergleich zu anderen Systemen

NEUE MERKMALE FÜR CME 3060

  • 16-fach Schaft-Dosierkopf V66
  • 16-fach Membran-Dosierkopf V60
  • Spülstationen für Dosierköpfe im Stopp- oder Standby-Modus durch Vision-Kameras
  • Inline-Automatische Prozesskontrolle zur Überwachung der Verkapselung aller Düsen
  • CNC-Programmiersoftware zur einfachen und schnellen Erstellung von Dosierlayouts
  • Visualisierungskameras für genaue Dosierkopf-Justage

DESIGN

  • Automatische Spulsysteme für 35 mm Reel-Toreel-Modulbänder & Spacer-Bänder inkl. Reverse-Modus
  • Automatisches Bandindexierungssystem
  • Vakuum-Fixierung des Bandes an Spendepositionen
  • Tandem-Dosierkopf für Dam&Fill oder Dual Glob Top (ohne Puffer)
  • IC-Modul-Ausgangszähler
  • Abgeschlossener Produktionsschrank
  • Menügeführte Bedieneroberfläche ETS
  • Spulensysteme TS 1150/I, /O

DURCHSATZ

  • Bis zu 38.000 (Dual Glob Top)
  • Bis zu 23.000 (Dam&Fill)

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