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DS Laser

Mit dem neuen DS Laser hat Mühlbauer ein besonders schonendes Die-Handling-Verfahren entwickelt. Anstelle eines mechanischen Die-Release-Systems arbeitet der DS Laser mit einem Laserschuss, der den Die vom Wafer löst. Im Vergleich zum Einsatz von Standard-Die-Auswurfnadeln wird der Chip während des Lifts keiner mechanischen Belastung ausgesetzt. Die guten Dies werden vom Wafer abgehoben, um 180° gedreht und mit der Vorderseite nach unten in das Carrier-Tape gelegt. Verschiedene automatische optische Inspektionsfunktionen wie Top-, Bottom- und Sidewall-Inspektion sowie IR (in Kombination mit einer automatischen Austauschfunktion für schlechte Dies in der Tape-Tasche) garantieren einen optimalen Ertrag mit 100%iger optischer Inspektion aller Dies. Das System hat einen Durchsatz von bis zu 12.000 UPH für Flip-Chip, einschließlich Vision-Inspektion.

WESENTLICHE EIGENSCHAFTEN:

  • Einfacher Prozess Tape & Reel

» Übertreffen der 12.000 UPH
» Bereit für das Handling von ultradünnen Stanzformen (bis zu 20 µm)
» Pick-from-Glass-Fähigkeit

  • Empfindliche Die-Handhabung: Laserschuss zum Lösen des Die vom Wafer
  • Chip wird während des Lift-Prozesses keiner mechanischen Belastung ausgesetzt
  • Verbesserte FOUP-Handhabung mit Roboterarm

VORTEILE:

  • Möglichkeit, die vereinzelten Dies auf Wafer-Ebene zu testen, um Spanausbrüche während des Sägeprozesses zu vermeiden
  • Inklusive Flip-Chip und 100% 6-Seiten-Inspektion

» Defekterkennung von 9µm Defekten und 5µm an der Seitenwand
» Infrarot: Seitenwand- und Rückseiten-IR-Inspektion

  • Einfache Parametereinstellung: einstellbarer Strahldurchmesserbereich (1,25-10 mm) und wechselbare Lasermaske

DURCHSATZ:

  • Flip: Bis zu 12.000 Dies/Stunde mit Flip

Mühlbauer Group
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