Mühlbauers übergeordnetes Ziel bei der DS VARIATION ecoLINE ist es, die anfänglichen Investitionskosten deutlich zu senken und gleichzeitig maximale Funktionalität in einer Plattform zu gewährleisten. Dementsprechend zeichnet sich die DS VARIATION ecoLINE vor allem durch ihr kosteneffizientes Design und ihre hochgenaue AOI-Vision-Inspektionsfähigkeit aus. Mit dem integrierten Hochgenauigkeitsmodus für die Chipplatzierung kann ein Wert von 20µm erreicht werden. Alle Standard-Inspektionsfunktionen, insbesondere die Ober-, Rück- und Seitenwandinspektion, führen zu einer 100%igen Sechsseitenkontrolle der Chips. Unsere neueste IR-Inspektion zur Seitenwand- und Rückseitenerkennung hilft, eine noch höhere Ausgabequalität zu erreichen. DIE DS VARIATION ecoLINE kann eine ganze Reihe von Nischenanwendungen wie T&R, De-Taping, Tray & Waffle Packs, sowie rekonstruierte Wafer bis zu 12" verarbeiten.
WESENTLICHE EIGENSCHAFTEN:
VORTEILE:
» Band und Spule
» Waffelpaket- und Jedec-Tray-Sortierung
» Rekonstruierte Waffel
» Wafer-, Tray- und De-Taping-Fähigkeit
» Defekterkennung von 10µm Defekten und 5µm an der Seitenwand
» NEUE Infrarot-Seitenwandinspektion
» ±30µ mit DOT ±20µm
DURCHSATZ: