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CML 201

Glue Tape Lamination System

The CML 201 is a highly reliable and efficient glue tape lamination system. A standardized set-up, produced in large lots results in a very competitive price. This machine is suitable for a wide range of IC Module tapes (standard as well as dual interface). Short product changeover and highest autonomy times lead to a great cost of ownership value. Automatic spooling units as well as easy operation allow for a throughput of up to 9,000 modules / hour.

Key Features

  • Easily accessible control electronics and pneumatics
  • Automatic spooling systems for module tape and spacer tape
  • SPS driven operation system
  • Locked production cabinet
  • Best process ability with heating from top and bottom for 100% bubble free glue lamination
  • Sensor and mechanically controlled module tape transport to guarantee 100% accurate glue film placement
  • Tool change within seconds without removal of module tape
  • Highest automatic production time
  • Best cost of ownership ratio

 

Productivity / Process Units

  • Integrated spooling systems for module tape, spacer tape and glue tape
  • Highly flexible solution for various IC Module applications
  • 4-, 6-fold lamination and glue tape punching tools
  • Dual interface module tools
  • Customized tool designs on request
  • Glue tape position control vision system optionally available
  • Availability: Up to 95%
  • Yield: Up to 99.7%
  • Environment conditions: Room temperature: 23°C; +/-3°C; Humidity: 50%; +/-10%

 

Technical Data

  • Module tape: 35 mm / super 35 mm
  • Reel diameter max. 500 mm
  • Module pitch: 9.5 ; 14.25 mm
  • Spacer tape: 35 mm; Reel diameter max. 500 mm
  • Throughput: Up to 6,000 uph (8-contact module tape); Up to 9,000 uph (6-contact module tape); In case of pressing process time of 1,500 ms

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