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CMP 2020

Chip Module Punching System

The CMP 2020 is designed for pre-cutting and punching of GSM Cards (SIM Cards) or other shapes out of an ID-1 plastic card according to ISO standard or individual customer requirements. The new replug technology offers highest flexibility for different configurations of the tools. The CMP 2020 can be set up with up to 3 punching tools which make the system the ideal equipment to punch half-cut SIM, Mini SIM or Mini Visa, and paper GSM cards in one run. The cards are handled from magazine to magazine. A pick and place system feeds the incoming cards to the punching and pre-cutting stations. An optional vision system checks the punch position and the complete removal of waste.

Key Features

  • Fully automatic system for punching and pre-cutting of:
    • GSM plugs in format 2FF, 3FF, 4FF
    • Mini Visa
    • DUAL-SIM incl. half-cut
    • Customized shapes
  • New Mühlbauer replug tool generation allows for the punching of multiple DUAL-SIM or all SIM sizes of one card in one step
  • Up to 3 independent working punching / cutting units
  • SINGLE- and DUAL-SIM handling
  • Operator friendly, flexible and modular system design
  • In-house tool manufacturing and customizing
  • INCAPE ready

 

Productivity / Process Units

  • Card feeding and stacking based on Mühlbauer magazine system
  • Magazine handler with magazine buffer optional for high system autonomy
  • Up to 3 punching / pre-cutting systems
  • Card orientation and card thickness measurement system optional
  • Inspection system for punching quality control optional
  • Reject and sampling station (up to 3 fold max., optional)
  • Availability: Up to 95%
  • Yield: Up to 99.7%

 

Technical Data

  • Card types: ID-1 cards; PVC, ABS, PET, TeCoLas®, paper; other materials on request
  • Punching system: Hydraulic driven
  • Pre-cutting system: Hydraulic driven
  • Punching speed: Adjustable
  • Punching / cutting force: 23,5 kN
  • Punching accuracy: +/- 0.1 mm
  • Punching / cutting geometry: 2FF, 3FF, 4FF; special shapes on request
  • Throughput: SINGLE-SIM: Up to 5,000 uph; DUAL-SIM: Up to 7,000 uph; depending on material

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