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Chipkarten-Produktion

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undefinedCHIPKARTEN-PRODUKTIONS TECHNOLOGIE

Chipmodul Test & Vor-Personalisierung

Eingehende Chipmodule werden hinsichtlich ihrer elektronischen Funktionalität und ihrer mechanischen Maße getestet. Kundenspezifische elektronische Tests können anhand von verschiedenen Testmustern für Kontakt- und Kontaktlos-Chips durchgeführt werden. Identifizierte Ausschussmodule werden mittels Ausschuss-Stanzen markiert und ermöglichen damit die Vor-Personalisierung von einer bestimmten Anzahl von IC Modulen.

 

Klebeband-Laminierung

Die Klebeband-Laminierung ist die Vorbereitung der Modul-Bänder für den Hot-Melt-Prozess. IC Module werden auf die Rückseite mit einem Klebestreifen laminiert. Für die Dual Interface-Karten-Produktion ist eine kleine Anpassung erforderlich, um die zusätzlichen zwei Positionen freizustellen, die später für die Flexible Bump-Verbindung genutzt werden.

 

Chipkarten-Fräsen

Während dieses Prozessschritts werden die Vertiefungen für die IC Module in die Kartenkörper gefräst. Die Ausmaße der Vertiefungen orientieren sich an der Größe der Module, mit denen die Karten bestückt werden. Um die Antenne innerhalb des Kartenkörpers freizustellen stoppt das „Antenna Touch System“, das diverse Antennen-Arten identifiziert, auf der Antennen-Oberfläche mit höchster Präzession.

 

Dual Interface-Kartenproduktion

Die Dual Interface-Kartenproduktion baut auf bewährter Mühlbauer Technologie auf, wie der Flexible Bump Technologie, die den sicheren Kontakt zwischen Modul und Antenne garantiert. Ein besonders leitfähiger Leim, der nach dem Aushärten die flexible Verbindung zwischen den beiden Teilen darstellt, wird mit höchster Präzession zwischen Antenne und Modul aufgetragen. Die neue MB TeConnect Technologie baut auf dieser langjährigen Erfahrung auf und kombiniert die „Antenna Touch-Fräs-Technologie“ mit einem neuem Verbindungsmedium.

 

Chipkarten-Bestückung

IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.

 

Kombiniertes Fräsen & Bestücken

Dieser Prozessschritt verbindet zwei der wesentlichen Bestandteile der Chipkarten-Produktion in einem System. Vertiefungen, die sich an der Größe der Module, mit denen die Karten bestückt werden, orientieren, werden in den Kartenkörper gefräst. Die IC Module werden aus dem Band gestanzt, bevor sie in der Vertiefung der Karte platziert und fixiert werden. Während des Prozesses verklebt das Heißpräge-Band das Modul in der Vertiefung, während das Flexible Bump, das nun unter Spannung (Federfunktion) steht, eine dauerhafte Verbindung sichert.

 

Chip Modul-Stanzen

Während dieses Prozessschritts werden Karten der Stanz- und Prägestation zugeführt, in der die GSM-Form aus der Karte gestanzt wird. Nach dem Stanzen bleiben lediglich schmale Verbindungs-„Stege“ aus Plastik zwischen dem Hauptkartenkörper und der GSM-Karte, die leicht durch den Endkunden herausgebrochen werden kann, zurück. Die verarbeiteten Karten werden erneut in Standardmagazinen gesammelt, um mit anderen Produktionsschritten fortzufahren zu können.

 

Qualitätssicherung

Um Resultate von höchster Qualität zu erhalten, wird jeder Prozessschritt der Produktionskette kontinuierlich überprüft und an Hand von qualitätssichernden Abläufen kontrolliert. Die Testtiefe und die Anzahl der Testmuster können an die jeweiligen Anforderungen der Prozesse und der Produktspezifikationen angepasst werden. Spezielle Verfahren, Messungen und statistisches Prozesswissen garantieren optimale Ergebnisse, die höchste Erträge sichern.