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IC Modul Produktion

 

Mühlbauer ist der einzige Partner für Technologie aus einer Hand, der die komplette Produktionslinie für die Herstellung von IC-Modulen anbieten kann. Wir bieten hochwertige und hoch präzise Anlagen auf dem neusten technischen Stand - angefangen vom Die-Bonden, bei dem der Bare Die auf die Rückseite des Modulbandes aufgebracht wird, zum Drahtbonden, dem Vergießen, der Inspektion, bis hin zum elektrischen Testen des fertigen Modulbandes. Unser markterprobtes Maschinenkonzept und die fortlaufende Weiterentwicklung von Hard- und Software, erlauben uns zu behaupten, dass Sie bei einem der kompetentesten Anbieter von IC-Modul-Produktionsanlagen in guten Händen sind. Durch unsere umfassenden Erfahrungen können wir eine optimale Beratungslösung anbieten, von der Planung Ihrer Produktion bis zum Verkauf und Kundendienst und bringen Sie mit allen führenden Unternehmen auf dem IC-Modul-Markt zusammen - und das weltweit! Unsere flexiblen Finanzierungskonzepte bieten einen weiteren Anreiz um Mühlbauer-Lösungen zu wählen.

 

Die-Bonden

Der Bare Die, auch Die genannt, wird auf das IC-Modulband (Lead-Frame) platziert. Normalerweise werden Epoxidkleber verwendet, um den Bare Die auf der Rückseite des Modulbandes zu fixieren. Die genaue Aufnahme- und Ablageposition des Bare Dies vom Wafer, wird durch verschiedene Bildverarbeitungssysteme gesteuert. Nach der Chipaufbringung wird das Epoxidharz in einem nachfolgenden thermischen Aushärteofen verfestigt, bevor das Band schließlich aufgerollt wird.

 

Drahtbonden

Die Kontaktflächen des Chips werden mit den Kontaktflächen des Bandes durch einen ca. 30 µm dicken Golddraht elektrisch verbunden. Die Drähte werden auf den Kontaktflächen durch das Thermosonic-Bondverfahren befestigt.

 

Vergießen

Hier wird Gießharz aufgebracht, um den Bare Die und die freiliegenden Drähte gegen mechanische und Umwelteinflüsse zu schützen. Typischerweise wird ein durchsichtiges UV-härtendes Material oder ein schwarzes thermisch härtendes Material für das Vergießen benutzt. Auf Grund der hohen Genauigkeit bei dieser Methode ist keine weitere Bearbeitung der Oberfläche wie Fräsen notwendig. Für den Dosierprozess selbst können zwei verschiedene Verfahren verwendet werden: Dam&Fill oder Glob-Top. Im Dam&Fill-Modus setzt der erste Dosierkopf einen Damm, um den Bereich für den Glob-Top zu beschränken. Dann füllt der zweite Dosierkopf den Bereich innerhalb des Dammes. Im Glob-Top-Modus füllen beide Dosierköpfe komplett das ganze Modul.

 

Modulband-Inspektion

Die vollautomatische optische Inspektion führt eine Dickenmessung durch und überprüft den Glob-Top und die Oberflächen. Die Ober- und/oder Unterseite des Bandes wird auf Schäden auf der Oberflächen geprüft, wie offene Drahtbrücken, Kratzer oder Fingerabdrücke, usw. Es ist sogar möglich eine elektrische Teststation zu integrieren, um komplett fertig gestellte Module zu erhalten, die versandfertig sind. Defekte Module sind deutlich durch ein gestanztes Ausschuss-Loch gekennzeichnet.

 

Spritzgießen

Dieser Herstellungsschritt wird üblicherweise für dreireihige Bänder für kontaktlose Karten, ID-Applikationen und ePässen verwendet. Das Multi-Einspritzsystem arbeitet mit einer elektromechanischen Presse. Der Prozess beinhaltet eine Off-Line-Reinigung, welche die produktive Klarzeit erhöht.

 

Elektrischer Test & Vorpersonalisierung

Für einen Funktionstest werden die IC-Module in einem Produktionsschritt elektrisch vereinzelt und getestet oder sogar vorpersonalisiert. Abhängig vom Chiptyp (Speicher oder Mikroprozessor) werden aufwendige Testroutinen und Parametertests ausgeführt durch die besten Testlesegeräte ihrer Klasse. Defekte Module sind deutlich durch ein Stanzloch gekennzeichnet.