CMTI

Chipmodul-Testsystem

Beschreibung

Die Bandinspektion und Testeinheit CMTI wird verwendet, um eine vollautomatische optische und elektrische Inspektion der Flip-Chip-Einheit sowohl für 35 mm Bänder als auch für Super 35 mm Bänder durchzuführen.

Dieses System kann für eine Inline-Inspektion an den Flip Chip Bonder FCM 10000 angebaut werden oder kann als allein stehendes System für die offline Qualitätskontrolle bedient werden.

Das neue Highlight des CMTI ist die volle Positionskontrolle der Chipbestückung mit:

- hochpräzise optische Messung von Position und

  Größe

- Kontaminierung der Chipunterseiten-Oberfläche

  (abhängig von der Kleberart und Kontrast)

Optional kann eine elektrische Teststation für ATR- und Funktionstest integriert werden. Alle Ergebnisse werden für eine statistische Analyse gespeichert. Das integrierte Statistikpaket erlaubt eine Langzeit-Prozesskontrolle, zusammen mit allen notwendigen Informationen für QAM-Systeme. Fehlerhafte IC-Module werden durch ein gestanztes Ausschuss-Loch markiert.