FCM 10000

Flip Chip Bonden

Beschreibung

Der Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Mounter FCM 10000 besticht durch sein kompaktes Design, seinem hohen Ertrag und seine exzellente Kosteneffektivität.

Der FCM 10000 bestückt die Modulbänder mit Chips, direkt vom Wafer, durch die bewährte Flip-Chip-Technologie.

Trotz einer Platziergenauigkeit von ± 20 µm kann ein Durchsatz von 10.000 UPH erreicht werden, was einer jährlichen Kapazität von 50 Millionen Modulen entspricht.

Optional können die Module laminiert werden, um ihre mechanische Dauerhaftigkeit zu erhöhen sowie um eine elektrische Isolierung anzubringen.