Nach dem Die- und Wire-Bonding-Prozess müssen der Chip und die Drähte gegen Umwelteinflüsse geschützt werden.
Deshalb wird eine Vergussmasse aufgetragen, die diese sensiblen Bauteile abdeckt.
Das Vergusssystem CME 3010/D automatisiert den Vergussprozess mit einer unschlagbaren Präzision und Qualität. Zwölf Module arbeiten parallel mit flexiblen und auswechselbaren 12-fach Dosierköpfen.
Die Prozessparameter sind völlig programmierbar, die eine Anpassung an jede "Glob-Top Geometry" erleichtert. Der Anpressdruck ist leicht regulierbar.
