Die Chipmodul-Laminierung ist die Vorbereitung des Modulbandes für den Heiß-Implantierprozess. Hier werden IC Module auf der Rückseite mit einem Klebeband laminiert. Wir bieten alleinstehende wie auch intergrierte Lösungen, eingebaut in ein oder angehängt an ein Implantiersystem an.
