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Flip Chip Bonden und Bandinspektion

 
FCM 10000
Der Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Mounter FCM 10000 besticht durch sein kompaktes Design, seinem hohen Ertrag und seine exzellente Kosteneffektivität.
CMTI - Chip module test system
Die Bandinspektion und Testeinheit wird verwendet, um eine vollautomatische optische und elektrische Inspektion durchzuführen, sowohl für 35 mm Bänder als auch für Super 35 mm Bänder.
 
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Letzte Änderung:22.12.2010
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